日本制造

新闻

2012年8月28日 – 报告;
「AMDESS for 3D TIMON Ver4」发行的通知
2012年8月28日 – 报告;
「对应大规模模型的前处理器3D TIMON X Post R4」发行的通知
2012年8月28日 – 报告;
「3D TIMON 9.3」的发行通知
2012年8月28日 – 报告;
「ChinaPlas2012」的报告
2012年3月16日 – 展会;
「第26界中国国际塑料橡胶工业展览会」
邀请函
2012年1月24日 – 报告;
「客户交流会」

支持

发布开发塑料产品的新产品。
从可能到结果,从结果到成功,3D TIMON跨上了面向未来的新台阶。
现在,3D TIMON 极限套件 (XS) 要在注塑 CAE 技术领域建立声誉和地位。


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