熱硬化性樹脂解析3D TIMON® -
ReactiveMOLD

IoT、CASE時代の半導体封止・
熱硬化性樹脂成形シミュレーション

射出成形、封止成形における熱硬化性樹脂の流動、収縮、そり変形までの成形プロセスを一貫して解析できるAll in One パッケージです。硬化反応に伴う反応率の分布、発熱、粘度変化、密度変化を予測し、流動・収縮・そり変形の状況をシミュレートします。
封止成形、トランスファー、インサートなどさまざまな熱硬化性樹脂成形に対応。また、データの入出力に用いるプリポストプロセッサ（プリプロセッサ、ポストプロセッサ）や材料データベースなど、解析に必要な各種の機能・データベースを備えています。

お客様の課題
メリット
機能・特徴
サポート

お客様の課題

成形段階で発生するさまざまな不具合。まとめて防止するにはどうすれば？

熱硬化樹脂の成形時に生じる不具合は条件によってさまざま。一つひとつをトライ＆エラーで排除するうち、膨大な時間やコストを費やしてしまうケースも少なくありません。こうした背景から、多様な条件設定と不良・不具合を想定したシミュレーションが求められています。

こんなことでお困りではありませんか？

成形時のこんな
不良や不具合を減らしたい！

流動途中のゲル化による未充填不良
キャビティ内の流路構造起因によるガスの巻き込みボイド
エアベント詰まり
流動時の抗力によるワイヤスイープ
樹脂の硬化収縮や充填材異方性・温度不均一によるそり変形
圧力アンバランスによるリードフレームの変形、パドルシフト

メリット

熱硬化性樹脂成形の不良発生、反応進行を事前に予測し、対策することで開発の手戻りやトライ＆エラーをなくし、開発期間の短縮とコストダウンを実現します。

ボイド発生を予測
エアトラップ部を予測し、ガス圧の上昇度合いを評価します。

ワイヤスイープ、パドルシフトの発生を予測
樹脂流動時の抗力によるワイヤ変形や基盤の移動をシミュレーションします。

トランスファー成形の最適条件を探索
成形時の反応の進展をポッド部分も含めてシミュレートします。

機能・特徴

熱硬化性樹脂の成形に関連するさまざまな解析機能をパッケージで提供

代表的な解析機能は以下の通りです。また、オプションサービスとして、硬化特性を含む熱硬化性樹脂の物性測定を行い、フィッティングを含め、解析用樹脂データの作成を行います。

充填～そり変形解析
ICパッケージ機能
インサート･2色成形解析
圧縮成形解析
トランスファー成形
構造解析トランスレータ

熱硬化性樹脂成形のあらゆる課題に対応

＜例1＞硬化反応の進展予測

温度変化や流動を考慮し、反応則に基づく硬化反応の進展をシミュレートします。
データベースに保存された材料パラメータに基づき、KAMALの反応式により硬化反応率の進展を解析。あわせて反応熱の発生、粘度変化、密度変化を算定し、成形工程のシミュレーションに適用します。解析結果表示では、反応率の分布や密度分布が時間的に変化する様子を確認できます。
樹脂データベース

反応率分布
収縮そり変形

＜例2＞ワイヤースイープ、パドルシフト予測

流動中にワイヤーにかかる圧力による変形や、ワイヤーに発生する応力を予測・解析し、断線可能性を示すワイヤースイープインデックスを出力します。充填時の樹脂圧力によるパドルシフトやインサート品の変位・変形を予測し、適切なゲートレイアウトや成形条件などを検討できます。インサート物を含む材料ごとのそり変形状況、また収縮熱応力の予測も可能です。

インサート変形
ワイヤースイープインデックス
充填時のワイヤー応力

＜例3＞トランスファー成形解析

トランスファー成形は、プランジャー内に設置した熱硬化性樹脂（タブレット）を加熱溶融し、キャビティの中に押し込んで硬化させる成形方法です。3D TIMON® - ReactiveMOLDは、プランジャーの押し込みによるタブレットの変形を考慮し、タブレット内の反応・流動からキャビティ内まで、樹脂の全履歴をシミュレートします。