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樹脂流動解析ソフトウェア 3D TIMON樹脂流動解析ソフトウェア 3D TIMON
 

充填解析モジュール：3D TIMON-FLOW
　3DTIMON-FLOWは、射出時の金型内の樹脂の挙動を予測します。 充填パターンやウェルド会合角・温度分布などの結果から、 ゲートレイアウト・ランナーレイアウトなど金型設計へフィードバックを行うことで、 金型修正回数の削減やトライ回数の低減など、コストダウンを実現します。
　また、3DTIMON-MCOOLの結果の金型温度分布を使用することで、より高精度な流動解析を実現する事が可能です。

※精度向上の取り組みについては、レポート紹介ページをご参照下さい。

3D TIMON-FLOWで可能な出力結果
  • 充填パターン、アニメーション
  • 温度（中心温度、流動層平均温度、肉厚平均温度）（℃）
  • 圧力（MPa）
  • ウェルド会合角（deg）
  • エアトラップ
  • 流動停止時間（sec）
  • 流速（mm/sec）
  • フローフロント到達時温度（℃）
  • 流動層肉厚（mm）
  • 粘度（Pa・sec）
  • せん断速度（/sec）
  • せん断応力（Pa）
  • 最大せん断速度（/sec）
  • 最大せん断応力（Pa）
  • 型締め力（ｔ）
充填パターン↑充填パターン ウェルド会合角↑ウェルド会合角
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