Solution業界別ソリューション

3D TIMON®は、自動車やエレクトロニクス、ヘルスケア、消費財などさまざまなメーカーの設計・解析業務を効率化します。
長年にわたる研究開発で蓄積された樹脂流動解析技術をベースに、各種モジュールやオプションを組み合わせることで
幅広い課題やお悩みを解決します。

自動車
エレクトロニクス
ヘルスケア／消費財
金型

自動車

自動車業界では、軽量化・環境規制対応に向けて金属部品を樹脂で代替する動きが加速しています。また、電動化やスマート化にともない、より意匠性や信頼性の高い樹脂製品のニーズが高まっています。 3D TIMON®は、長年にわたる自動車業界のお客様との取り組み実績をベースとして、実践的かつ効果的なソリューションを提供します。

お客様の課題

走行安全に影響する重要保安部品の信頼性確保
意匠部品の外観品質確保
生産性と品質を両立させるものづくりの検討

ソリューション

車載環境に応じた条件で残留応力の影響による割れや変形を予測
ウェルド、ヒケ、転写ムラ、シルバーなどの外観不良を予測
大物内外装品でも一般的なワークステーションで無理なく解析可能

StructVE®を用いた信頼性の検証
外観不良予測機能を用いた事前の対策
高速＆高精度のLight3D解析による様々なケーススタディの実施

エレクトロニクス

エレクトロニクス業界では、自動車のコネクティッド化や自動運転化への対応、第5世代移動通信システム（5G）の推進、モバイル機器・家庭用機器の高性能化・高機能化が加速しています。こうした中で、センサーや筐体、それらを構成するコネクタ、スイッチ、リレー、光学部品などのさらなる小型化・軽量化・高機能化が求められています。 3D TIMON®は、これらの樹脂成形にともなうさまざまな課題に対して最適なソリューションを提供します。

お客様の課題

射出成形後の製品寸法精度
実使用環境下やリフロー工程など成形後の温度負荷時における寸法精度
外観不良
半導体封止成形

ソリューション

金属端子を考慮したそり予測
外観不良予測
リフロー工程後のそり予測

3D TIMON® - FLOW/PACK/FIBER/WARP、3D TIMON® - ReactiveMOLD 充填過程、外観不良、そり予測
3D TIMON® - StructVE®　温度負荷時のそり予測
AI-TIMON　学習モデルを用いたそり予測
一般的な樹脂物性測定、高速カロリメトリーによる測定結果を用いたPvTデータの生成（測定（株）東レリサーチセンター）

ヘルスケア／消費財

予防や健康管理、生活支援サービスの充実、医療・介護技術の進化などにより、現代社会において「医療」の存在感はますます大きなものとなっています。医療機器をはじめとして、ヘルスケア機器、そして消費財においても樹脂製品の高精度化、外観の品位向上、低コスト化が求められている中で、3D TIMON®は、各種の課題解決をさまざまな機能でサポートします。

お客様の課題

ヘルスケア製品における電子部品の高精度そり予測
外観不良予測
低コスト化のための多数個取り成形への対応

ソリューション

シリンジの最適充填パターン（最適とは同時充填の意味）
ゲート位置最適化による禁止領域のウェルド発生回避

3D TIMON® - WARP　そり予測
AMDESS for 3D TIMON®　低コスト化への最適化検討（ゲート位置、同時充填、型締力最小化等）
PD Advisor　設計上流段階におけるそり低減対策

金型

設計・製作期間のさらなる短期化と低コスト化、そしてお客様となる成形メーカーからの要求の高度化など、金型メーカーを取り巻く環境は近年さらに厳しくなりつつあります。勘や経験などに基づく熟練技術者のノウハウに加え、営業時から3D TIMON®によるシミュレーションを活用することで、お客様への対応力・提案力を強化することができます。