3D TIMON

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Injection molding CAE software 3D TIMON3D TIMON

TIMON

可预测热硬化树脂成形的不良并支持产品的设计。
  • 应用于热硬化树脂预测结构复杂的产品的流动～变形
  • 半导体封装成形的不良预测
  • 预测嵌件成形品的整体变形
  • 3D TIMON之前的操作无变化
  • 可测热硬化树脂的物性
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3D TIMON-ReactiveMOLD可预测的结果
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树脂物性测量
热硬化树脂固有的测量
  • 硬化反应速度（DSC法）: 计算KAMAL的参数
  • 反应粘度测量（熔融粘度测量法）: Castro-Macosko的粘度参数
  • 热硬化反应（DSC法）: 单位重量的反应热
  • 初期粘度（流动测量器）: Andrade-Cross的粘度公式参数的计算（反应率、剪切速度、温度依存）
  • PVT（未硬化时、硬化时）（间接法）
热可塑共通
  • 密度、比热、热传导率
  • 线膨胀率、弹性率、泊松比
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